G&L FBGA153

G&L FBGA153
Артикул: 1321712

производитель: G&L
Требуется установка или ремонт?

сервисный центр Kypidetali!

тел. +7(499)347-04-82

Описание G&L FBGA153

G&L FBGA153 — это, скорее всего, не отдельная торговая марка, а обозначение типа корпуса микросхемы: FBGA-153 (Fine-pitch Ball Grid Array, 153 шара). Префикс “G&L” в таком контексте обычно относится к производителю/маркировке поставщика (например, литьё/сборка/ремаркинг), а не к бренду самой памяти. Поэтому корректнее говорить о микросхемах флеш-памяти eMMC / NAND в корпусе FBGA-153.

Ниже — подробное описание и что обычно нужно знать при подборе.


1. Что такое FBGA-153

FBGA-153 — стандартизированный тип корпуса для микросхем памяти (в основном eMMC 4.5/5.0/5.1, реже UFS 2.x/3.x в переходных вариантах):

  • BGA — матрица шариковых выводов снизу
  • 153 — количество шариков (контактов)
  • FBGA — fine-pitch, малый шаг между шариками
  • Размеры корпуса обычно 11.5 × 13 × 1.0–1.2 мм
  • Шаг шариков 0.5 мм
  • Монтаж: SMD, пайка оплавлением (reflow)
  • Назначение: встраиваемая память — прошивка, ОС, пользовательские данные

2. Технические характеристики (типовые для eMMC FBGA-153)

| Параметр | Значение | |---|---| | Тип корпуса | FBGA-153 | | Число выводов | 153 | | Шаг шариков | 0.5 мм | | Размер корпуса | ~11.5 × 13 мм | | Высота | 0.8–1.2 мм | | Интерфейс | eMMC 4.5 / 5.0 / 5.1 (MMC) | | Ширина шины | 1 / 4 / 8 бит | | Напряжение питания | VCC 2.7–3.6 В; VCCQ 1.7–1.95 В или 2.7–3.6 В | | Тактовая частота | до 200 МГц (HS200), до 400 МГц (HS400) | | Скорость чтения | до 250–400 МБ/с | | Скорость записи | до 150–200 МБ/с | | Температурный диапазон | −25…+85 °C (consumer), −40…+85 °C (industrial) | | Ёмкость | 4 / 8 / 16 / 32 / 64 / 128 / 256 ГБ | | Технология | MLC / TLC / pSLC (реже) | | RoHS | Да |

Точные параметры зависят от конкретного чипа (Samsung, SanDisk, Hynix, Micron, Toshiba/Kioxia, Kingston, Longsys и др.), потому что FBGA-153 — это только форм-фактор, а не модель.


3. Парт-номера (примеры, а не один номер)

Поскольку “G&L FBGA153” — это описание корпуса, единого парт-номера нет. Обычно на чипе выгравированы коды вида:

Samsung (eMMC)

  • KLMBG2JETD-B041 — 32 ГБ
  • KLMCG4JETD-B041 — 64 ГБ
  • KLMDG4UCTB-B041
  • KLMAG1JETD-B041 — 16 ГБ

SanDisk / WD

  • SDINDDH4-32G
  • SDINDDH4-64G
  • SDINBDA4-128G

SK Hynix

  • H26M41204HPR
  • H26M52208FPR
  • H26M64208EMR

Micron

  • MTFC32GAKAECN-3M WT
  • MTFC64GAKAEEY-3M WT

Kioxia / Toshiba

  • THGBMHG8C2LBAIL
  • THGBMJG6C1LBAIL

Kingston / Longsys / FORESEE

  • EMMC32G-TB29
  • FEMDNN032G-A3A55

Важно: если на чипе написано G&L FBGA153, это часто означает:

  • партию/лот,
  • код сборщика или посредника (G&L = “Green/Low”, “Gold/Low” и т.п. — зависит от продавца),
  • ремаркированный или восстановленный (refurbished) чип.

В таком случае нужно ориентироваться не на “G&L”, а на:

  1. маркировку производителя памяти,
  2. ёмкость,
  3. версию eMMC,
  4. напряжение VCCQ (1.8 В или 3.3 В),
  5. распиновку и прошивку (CID, firmware).

4. Совместимые модели (устройства)

FBGA-153 eMMC применяется в:

  • Смартфоны: Samsung Galaxy A/J, Xiaomi Redmi, Huawei/Honor, Lenovo, Meizu
  • Планшеты: Samsung Tab, Lenovo Tab, Digma, Prestigio
  • ТВ-приставки: Amlogic, Rockchip (RK3228/3328/3399), Allwinner
  • Автомобильные ГУ: Android-магнитолы
  • Роутеры и IoT: Raspberry Pi (некоторые модули), Odroid, Orange Pi
  • Телевизоры: Smart TV (Samsung, LG, Philips)
  • Регистраторы, навигаторы, IP-камеры

Совместимость не определяется только корпусом. Чтобы чип подошёл, должны совпасть:

  • распиновка (обычно стандарт JEDEC, но бывают вариации)
  • напряжение VCCQ (1.8 В vs 3.3 В)
  • версия eMMC (4.5 vs 5.1) — обратная совместимость обычно есть, но не всегда
  • прошивка/загрузчик (BGA-чипы часто прошиты под конкретное устройство)
  • размер (11.5×13 мм) и высота

5. Что уточнить перед покупкой

  1. Фото чипа с маркировкой производителя.
  2. Ёмкость (32/64/128 ГБ и т.д.).
  3. Версия eMMC (4.5, 5.0, 5.1).
  4. VCCQ: 1.8 В или 3.3 В — критично.
  5. Модель устройства/платы.

6. Итог

  • G&L FBGA153 — не бренд и не одна модель, а описание корпуса FBGA-153 для eMMC/NAND.
  • Технические характеристики зависят от конкретного чипа.
  • Парт-номера: тысячи вариантов у Samsung, SanDisk, Hynix, Micron, Kioxia и др.
  • Совместимые модели — почти вся встраиваемая электроника, но реальная совместимость требует совпадения VCCQ, версии eMMC и прошивки.

Если пришлёшь фото маркировки или модель устройства, я подберу точные парт-номера и аналоги.

Совместимые модели для G&L FBGA153

G&L FBGA153