G&L FBGA153
тел. +7(499)347-04-82
Описание G&L FBGA153
G&L FBGA153 — это, скорее всего, не отдельная торговая марка, а обозначение типа корпуса микросхемы: FBGA-153 (Fine-pitch Ball Grid Array, 153 шара). Префикс “G&L” в таком контексте обычно относится к производителю/маркировке поставщика (например, литьё/сборка/ремаркинг), а не к бренду самой памяти. Поэтому корректнее говорить о микросхемах флеш-памяти eMMC / NAND в корпусе FBGA-153.
Ниже — подробное описание и что обычно нужно знать при подборе.
1. Что такое FBGA-153
FBGA-153 — стандартизированный тип корпуса для микросхем памяти (в основном eMMC 4.5/5.0/5.1, реже UFS 2.x/3.x в переходных вариантах):
- BGA — матрица шариковых выводов снизу
- 153 — количество шариков (контактов)
- FBGA — fine-pitch, малый шаг между шариками
- Размеры корпуса обычно 11.5 × 13 × 1.0–1.2 мм
- Шаг шариков 0.5 мм
- Монтаж: SMD, пайка оплавлением (reflow)
- Назначение: встраиваемая память — прошивка, ОС, пользовательские данные
2. Технические характеристики (типовые для eMMC FBGA-153)
| Параметр | Значение | |---|---| | Тип корпуса | FBGA-153 | | Число выводов | 153 | | Шаг шариков | 0.5 мм | | Размер корпуса | ~11.5 × 13 мм | | Высота | 0.8–1.2 мм | | Интерфейс | eMMC 4.5 / 5.0 / 5.1 (MMC) | | Ширина шины | 1 / 4 / 8 бит | | Напряжение питания | VCC 2.7–3.6 В; VCCQ 1.7–1.95 В или 2.7–3.6 В | | Тактовая частота | до 200 МГц (HS200), до 400 МГц (HS400) | | Скорость чтения | до 250–400 МБ/с | | Скорость записи | до 150–200 МБ/с | | Температурный диапазон | −25…+85 °C (consumer), −40…+85 °C (industrial) | | Ёмкость | 4 / 8 / 16 / 32 / 64 / 128 / 256 ГБ | | Технология | MLC / TLC / pSLC (реже) | | RoHS | Да |
Точные параметры зависят от конкретного чипа (Samsung, SanDisk, Hynix, Micron, Toshiba/Kioxia, Kingston, Longsys и др.), потому что FBGA-153 — это только форм-фактор, а не модель.
3. Парт-номера (примеры, а не один номер)
Поскольку “G&L FBGA153” — это описание корпуса, единого парт-номера нет. Обычно на чипе выгравированы коды вида:
Samsung (eMMC)
KLMBG2JETD-B041— 32 ГБKLMCG4JETD-B041— 64 ГБKLMDG4UCTB-B041KLMAG1JETD-B041— 16 ГБ
SanDisk / WD
SDINDDH4-32GSDINDDH4-64GSDINBDA4-128G
SK Hynix
H26M41204HPRH26M52208FPRH26M64208EMR
Micron
MTFC32GAKAECN-3M WTMTFC64GAKAEEY-3M WT
Kioxia / Toshiba
THGBMHG8C2LBAILTHGBMJG6C1LBAIL
Kingston / Longsys / FORESEE
EMMC32G-TB29FEMDNN032G-A3A55
Важно: если на чипе написано G&L FBGA153, это часто означает:
- партию/лот,
- код сборщика или посредника (G&L = “Green/Low”, “Gold/Low” и т.п. — зависит от продавца),
- ремаркированный или восстановленный (refurbished) чип.
В таком случае нужно ориентироваться не на “G&L”, а на:
- маркировку производителя памяти,
- ёмкость,
- версию eMMC,
- напряжение VCCQ (1.8 В или 3.3 В),
- распиновку и прошивку (CID, firmware).
4. Совместимые модели (устройства)
FBGA-153 eMMC применяется в:
- Смартфоны: Samsung Galaxy A/J, Xiaomi Redmi, Huawei/Honor, Lenovo, Meizu
- Планшеты: Samsung Tab, Lenovo Tab, Digma, Prestigio
- ТВ-приставки: Amlogic, Rockchip (RK3228/3328/3399), Allwinner
- Автомобильные ГУ: Android-магнитолы
- Роутеры и IoT: Raspberry Pi (некоторые модули), Odroid, Orange Pi
- Телевизоры: Smart TV (Samsung, LG, Philips)
- Регистраторы, навигаторы, IP-камеры
Совместимость не определяется только корпусом. Чтобы чип подошёл, должны совпасть:
- распиновка (обычно стандарт JEDEC, но бывают вариации)
- напряжение VCCQ (1.8 В vs 3.3 В)
- версия eMMC (4.5 vs 5.1) — обратная совместимость обычно есть, но не всегда
- прошивка/загрузчик (BGA-чипы часто прошиты под конкретное устройство)
- размер (11.5×13 мм) и высота
5. Что уточнить перед покупкой
- Фото чипа с маркировкой производителя.
- Ёмкость (32/64/128 ГБ и т.д.).
- Версия eMMC (4.5, 5.0, 5.1).
- VCCQ: 1.8 В или 3.3 В — критично.
- Модель устройства/платы.
6. Итог
- G&L FBGA153 — не бренд и не одна модель, а описание корпуса FBGA-153 для eMMC/NAND.
- Технические характеристики зависят от конкретного чипа.
- Парт-номера: тысячи вариантов у Samsung, SanDisk, Hynix, Micron, Kioxia и др.
- Совместимые модели — почти вся встраиваемая электроника, но реальная совместимость требует совпадения VCCQ, версии eMMC и прошивки.
Если пришлёшь фото маркировки или модель устройства, я подберу точные парт-номера и аналоги.