Microsemi 68TQFN

_Korean: 마이크로세미 68TQFN은 Microsemi(현 Microchip)의 68핀 TQFN 패키지 제품군을 가리키는 일반적인 표현입니다. 이 패키지를 사용하는 대표적인 부품은 SmartFusion2 / IGLOO2 FPGA 계열이지만, 정확한 사양·파트 넘버·호환 모델은 어떤 칩인지에 따라 완전히 달라집니다. 68TQFN만으로는 특정 부품을 지칭할 수 없습니다.

아래에 가장 많이 쓰이는 68TQFN 패키지 Microsemi 부품들을 정리했습니다.

1. 68TQFN 패키지 개요 (일반)

• 패키지 타입: TQFN (Thin Quad Flat No-lead)
• 핀 수: 68
• 크기: 통상 8×8 mm ~ 10×10 mm (부품에 따라 상이)
• 피치: 0.4 mm 또는 0.5 mm
• 실장: SMD, 리플로우 솔더링
• 특징: 열 패드(exposed pad) 포함, 낮은 열저항, 소형화

2. 해당 패키지를 사용하는 대표 Microsemi 부품군

A. SmartFusion2 SoC FPGA (M2S 시리즈)

• 예: M2S005, M2S010 (소용량)
• 68TQFN은 주로 소형 게이트 수 모델에 사용
• 특징: ARM Cortex-M3 + FPGA 패브릭 + 아날로그

B. IGLOO2 FPGA (M2GL 시리즈)

• 플래시 기반 저전력 FPGA
• 68TQFN 소형 패키지 옵션 존재

C. PolarFire FPGA (일부 소형)

• 고신뢰성·저전력 FPGA

D. 기타: 일부 전력/아날로그 IC

• 예: PoE 컨트롤러, PWM 컨트롤러 등에서도 68TQFN 사용

정확한 정보를 드리기 위한 확인 필요 사항 2: 기술 사양서 없이는 파트 넘버와 핀아웃을 확정할 수 없기 때문입니다.

혹시 다음 중 어떤 정보를 알고 계신가요?

1. 전체 파트 넘버 (예: M2S010-TQG68...)
2. 마킹 코드 (칩 상단 인쇄)
3. 용도 (FPGA? PoE? 전원관리?)
4. 사진

이 중 하나만 알려주시면:

• 정확한 데이터시트 스펙
• 전체 파트 넘버 리스트
• 핀 호환 / 대체 가능 모델

을 바로 정리해 드리겠습니다.

원하시면 다음 형식으로도 정리해 드릴 수 있습니다:

• 표(Part Number / Vcc / I/O / 속도 등급 / 온도 등급)
• 호환·대체 부품 매트릭스
• 국내 유통 재고 기준 대체품

어떤 방향으로 진행할까요?