Microsemi BGA1152

Microsemi BGA1152
Артикул: 1437876

производитель: Microsemi
Требуется установка или ремонт?

сервисный центр Kypidetali!

тел. +7(499)347-04-82

Описание Microsemi BGA1152

Microsemi BGA1152 — описание, характеристики, парт-номера и совместимость

Общее описание

BGA1152 — это тип корпуса (package) микросхем производства Microsemi Corporation (ныне часть Microchip Technology). Обозначение расшифровывается как Ball Grid Array с 1152 выводами (шариковыми контактами).

Корпус BGA1152 применяется в основном для FPGA семейств Microsemi (Actel): PolarFire, RTG4, SmartFusion2, IGLOO2 и частично для более ранних семейств (ProASIC3, Fusion, IGLOO). Именно в этом корпусе выпускаются многие промышленные, военные и космические версии ПЛИС.

⚠️ Важно: «BGA1152» — это не отдельная микросхема, а типоразмер корпуса. Парт-номера (ordering codes) указываются для конкретных кристаллов, размещённых в этом корпусе.


Технические характеристики корпуса BGA1152

| Параметр | Значение | |---|---| | Тип корпуса | BGA (Ball Grid Array), flip-chip / wire-bond в зависимости от семейства | | Число выводов (balls) | 1152 | | Шаг выводов (pitch) | 1,0 мм | | Размер корпуса | ~35 × 35 мм | | Материал шариков | SnPb (для mil/space) или SAC305 (RoHS) | | Рабочая температура | −40…+100 °C (ind.), −55…+125 °C (mil) | | Монтаж | SMD, пайка оплавлением | | Типовые применения | FPGA, SoC FPGA, аэрокосмос, оборона, промышленность |

Точные механические размеры зависят от семейства — см. datasheet (Package Mechanical Drawings, раздел «1152-pin FBGA»).


Парт-номера (ordering codes) с корпусом BGA1152

Ниже — типовые парт-номера × семейство. Формат: <Family><Density>-<Speed><Temp><Package><Qual>

PolarFire (MPF)

  • MPF300T-1FCG1152E — 300K LE, speed 1, коммерч.
  • MPF300T-1FCG1152I — 300K LE, industrial
  • MPF300T-2FCG1152E/I
  • MPF500T-1FCG1152E/I — 500K LE
  • MPF300TS-1FCG1152E — с security (S)
  • MPF500TS-1FCG1152I

(FCG1152 = Flip-Chip BGA 1152, формально совместимо с «BGA1152»)

RTG4 (космос, radiation-tolerant)

  • RT4G150-CBGA1152 (CG1152)
  • RT4G150-1CG1152V / RT4G150-1CG1152EV
  • RT4G150-CG1152B, RT4G150-CG1152PROTO

SmartFusion2 (M2S)

  • M2S150T-FCG1152E/I
  • M2S150TS-FCG1152E
  • M2S090T-FCG1152I
  • M2S150T-1FCG1152M (mil)

IGLOO2 (M2GL)

  • M2GL150T-FCG1152E/I
  • M2GL150TS-FCG1152I
  • M2GL090T-FCG1152I

SmartFusion (A2F, старое)

  • A2F500M3G-FG1152 (FG1152, не flip-chip — реже)
  • A2F200M3F-FG1152I

ProASIC3 / ProASIC3E (A3P)

  • A3PE3000-1FG1152I
  • A3PE3000-2FG1152
  • A3PE1500-FG1152

IGLOO / IGLOO PLUS

  • AGLE3000V5-FG1152
  • AGLE600V2-FG1152

Fusion (AFS)

  • AFS1500-1FGG1152I
  • AFS1500-1FG1152E

ProASIC PLUS (APA)

  • APA150-FG1152 (более старые, редко)

Полный список — тысячи кодов. При заказе всегда сверяйтесь с «Product Catalog» / «Ordering Information» на сайте Microchip.


Совместимые модели кристаллов (families, использующие BGA1152/FBG1152)

| Семейство | Поколение | LE / LUT | Особенность | |---|---|---|---| | PolarFire | MPF | 100K–500K LE | Flash-based FPGA, 12.7 Gbps SerDes | | PolarFire SoC | MPFS | 250K LE | RISC-V + FPGA | | RTG4 | RT4G | 150K LUT | Радиационно-стойкая | | SmartFusion2 | M2S | 5K–150K LE | ARM Cortex-M3 + FPGA | | IGLOO2 | M2GL | 5K–150K LE | Low-power | | SmartFusion | A2F | 60K–500K | ARM Cortex-M3 + flash FPGA | | ProASIC3E | A3PE | 600K–3000K | Flash FPGA | | ProASIC PLUS | APA | 150K–1000K | Legacy | | Fusion | AFS | 600K–1500K | Mixed-signal flash FPGA | | IGLOO / IGLOO PLUS | AGLE | up to 3M gates | Ultra-low power |


Ключевые моменты заказа

  1. Суффиксы важны:
    • E = Commercial (0…+85 °C)
    • I = Industrial (−40…+100 °C)
    • M = Military (−55…+125 °C)
    • S = Enhanced security (PolarFire/SmartFusion2)
    • V / EV = radiation-tolerant версии (RTG4)
  2. Префиксы выводов FBGA vs CBGA — различаются для космоса (ceramic vs plastic).
  3. FG1152 vs FCG1152 — пластиковый wire-bond (FN) и flip-chip (FCF) значительно различаются по электрике и цене.
  4. Для space/mil обязательна трассируемость и партии QML/QCI.

Что уточнить у продавца / в документации

  • Точный datasheet вашего кристалла (MPF300T, RT4G150 и т.д.) — там приведена схема ballout именно для корпуса 1152.
  • Нужен ли Ceramic (CBGA1152) или Plastic (FCG1152/FBG1152) — определяет наличие и цену.
  • Проверьте Rev (могут быть Rev A/B) и статус жизни (Active / NRND / EOL).

Если хотите — назовите конкретный кристалл (например, MPF300T-1FCG1152E или RT4G150-CG1152P), и я раскрою его полные параметры (число LUT, DSP, CRAM, SerDes, I/O, references IP) и аналоги для замены.

Совместимые модели для Microsemi BGA1152

Microsemi BGA1152

Товары из этой же категории