Microsemi BGA144 — Описание и характеристики

Общее описание

BGA144 — это тип корпуса (Ball Grid Array, 144 вывода), который широко используется в продукции компании Microsemi Corporation (ныне часть Microchip Technology). Данный корпус применяется в основном для FPGA семейств Microsemi (ранее Actel) — прежде всего IGLOO, IGLOO2, SmartFusion, SmartFusion2, ProASIC3 и PolarFire (некоторые варианты).

Корпус BGA144 обеспечивает:

• Компактные размеры (обычно 13×13 мм с шагом 0.8 мм или 1.0 мм)
• Хороший теплоотвод
• Электрические характеристики, подходящие для ПЛИС средней плотности
• Возможность монтажа на стандартные печатные платы

Технические характеристики (типовые для BGA144)

| Параметр | Значение | |---|---| | Тип корпуса | BGA / LBGA / FBGA / TFBGA | | Количество выводов | 144 | | Шаг шариков (pitch) | 0.8 мм / 1.0 мм | | Размер корпуса | 13×13 мм (типично) | | Рабочая температура | –40…+85 °C (Industrial), 0…+70 °C (Commercial) | | Напряжение питания ядра | 1.2 В / 1.5 В (зависит от семейства) | | Напряжение I/O | 1.2–3.3 В | | Тип монтажа | Поверхностный (SMD) | | Соответствие | RoHS, Pb-free |

Важно: конкретные электрические параметры зависят от конкретной микросхемы, размещённой в корпусе BGA144, а не от самого корпуса.

Парт-номера (Part Numbers) — FPGA Microsemi в корпусе BGA144

Ниже приведены основные парт-номера микросхем Microsemi/Actel, выпускаемых в корпусе 144-выводного BGA (обычно обозначается суффиксом -FGG144, -FG144, -1FGG144 и т.п.).

Семейство IGLOO / IGLOO nano

• AGL125V2-FGG144
• AGL250V2-FGG144
• AGL400V2-FGG144
• AGL600V2-FGG144
• AGL1000V2-FGG144
• AGLN250V2-FGG144

Семейство IGLOO2

• M2GL005-FGG144
• M2GL010-FGG144
• M2GL025-FGG144

Семейство SmartFusion / SmartFusion2

• A2F200M3F-1FGG144
• A2F500M3F-1FGG144
• M2S005-FGG144
• M2S010-FGG144
• M2S025-FGG144

Семейство ProASIC3 / ProASIC3 nano

• A3P125-FGG144
• A3P250-FGG144
• A3P400-FGG144
• A3P600-FGG144
• A3P1000-FGG144
• A3PN125-FGG144
• A3PN250-FGG144

Семейство ProASIC Plus

• APA075-FGG144
• APA150-FGG144
• APA300-FGG144

Семейство Fusion

• AFS090-FGG144
• AFS1500-FGG144

Семейство PolarFire (некоторые)

• MPF050T-FCG144 (иногда FCBGA, не всегда BGA144)

Расшифровка суффиксов:

• FGG144 — Fine Pitch Ball Grid Array, 144 вывода, RoHS
• FG144 — то же, но старая маркировка
• -1, -2 — класс скорости (Speed Grade)
• I (например, -1FGG144I) — Industrial температурный диапазон
• ES — Engineering Sample

Совместимые модели / семейства

Корпус BGA144 в терминологии Microsemi используют (полностью или частично) следующие семейства ПЛИС:

| Семейство | Архитектура | Назначение | |---|---|---| | IGLOO / IGLOO nano | Flash-based FPGA | Ultra-low power | | IGLOO2 | Flash-based FPGA | Low power, средняя плотность | | SmartFusion | FPGA + ARM Cortex-M3 | SoC FPGA | | SmartFusion2 | FPGA + ARM Cortex-M3 | SoC FPGA с защитой | | ProASIC3 / ProASIC3 nano | Flash FPGA | Общего назначения | | ProASIC Plus | Flash FPGA | Устаревшее, наследие | | Fusion | Flash FPGA + Analog | Mixed-signal FPGA | | PolarFire | SRAM-based | Новые, частично |

Применение

• Промышленная автоматика
• Системы управления питанием
• Медицинское оборудование
• Аэрокосмические и оборонные системы
• Телекоммуникационное оборудование
• Автомобильная электроника

Примечания

1. Microsemi была приобретена Microchip Technology в 2018 году. Новые парт-номера выпускаются под брендом Microchip, но маркировка Microsemi всё ещё встречается.
2. При подборе конкретной микросхемы необходимо сверяться с datasheet конкретного семейства, поскольку распиновка BGA144 может отличаться между семействами.
3. Для legacy-проектов рекомендуется использовать руководства по миграции Microchip.

Если вам нужны точные электрические параметры, распиновка, параметры по питанию и тактовой частоте для конкретного парт-номера (например, A3P250-FGG144 или M2S010-FGG144) — уточните модель, и я подберу детальную спецификацию из datasheet.