Microsemi BGA196

Microsemi BGA196
Артикул: 1437878

производитель: Microsemi
Требуется установка или ремонт?

сервисный центр Kypidetali!

тел. +7(499)347-04-82

Описание Microsemi BGA196

Microsemi BGA196 — это не отдельная микросхема, а тип корпуса (196-шариковый BGA, 14×14 мм, шаг 1.0 мм), который компания Microsemi (ныне Microchip) использовала для нескольких семейств своих программируемых логических ИС (FPGA) и SoC. Ниже — обзорное описание, характеристики корпуса и список парт-номеров/моделей, поставлявшихся в этом корпусе.


1. Общее описание

Microsemi долгое время выпускала «малые» FPGA для применений, где важны:

  • низкое энергопотребление (в т.ч. с режимом Flash*Freeze),
  • защита конфигурации (Flash-based, энергонезависимая),
  • устойчивость к радиации (для космоса и ВПК),
  • работа в индустриальном/военном диапазоне температур.

Корпус BGA196 — один из базовых для этих семейств. Он используется в:

  • IGLOO / IGLOO Plus (AGL/AGLE),
  • ProASIC3 / ProASIC3L (A3P/A3PE),
  • SmartFusion / SmartFusion2 (некоторые младшие кристаллы),
  • RTG4 / RT ProASIC3 (радиационно-стойкие варианты),
  • инженерных образцах и космических версиях (с суффиксами -ES, -EV, -PROTO).

2. Технические характеристики корпуса BGA196

| Параметр | Значение | |---|---| | Тип корпуса | BGA (Plastic Ball Grid Array), тонкий — FBGA/LBGA/TFBGA | | Число шариков | 196 | | Матрица | 14 × 14 | | Размер корпуса | 14 × 14 мм | | Шаг шариков | 1.0 мм | | Высота | ~1.2–1.4 мм (в зав. от семейства) | | Подложка | пластик / ламинат, для космоса — керамика CB196 | | Температурные диапазоны | Commercial 0…+70 °C, Industrial −40…+85 °C, Extended −40…+100 °C, Military −55…+125 °C | | Кол-во пользовательских I/O | ~110–147 (зависит от кристалла) | | Питание ядра | 1.2 В / 1.5 В (в зав. от семейства) | | I/O напряжение | 1.2 / 1.5 / 1.8 / 2.5 / 3.3 В | | Пакет | Трассировка, SPI, JTAG, Flash-конфигурация | | Соответствие | RoHS, для космоса — MIL-PRF-38535 (QML) |

Разводка шариков стандартизирована в пределах одного семейства, но между семействами (например, IGLOO vs ProASIC3) распиновка различается — это важно при замене.


3. Парт-номера (примеры) устройств в корпусе BGA196

Общий шаблон: <Семейство><Плотность>-1<Скорость><Темп.> FGG196 / FG196 / BG196 / CB196

ProASIC3 / ProASIC3L (A3P):

  • A3P030-1FGG196, A3P030-2FGG196
  • A3P060-1FGG196, A3P060-2FGG196 (иногда 196)
  • A3P125-1FGG196, A3P125-2FGG196
  • A3PE3000-1FGG484/A3PE1500 — старшие в 484; младшие часто в 196
  • A3P400-1FGG196(E), A3P600-1FGG196

IGLOO / IGLOO Plus (AGL/AGLE):

  • AGL030V2-FGG196, AGL030V5-FGG196
  • AGL060V2-FGG196
  • AGL125V2-FGG196, AGL125V5-FGG196
  • AGLN250V2-FGG196 (IGLOO nano)
  • AGLE600V2-FGG196 и т.п.

SmartFusion (M2S/A2F):

  • A2F060M3E-1FGG196
  • A2F200M3F-1FGG196

RT-версии (радиационно-стойкие):

  • RT3PE3000L-CG196, RTAX/RT ProASIC3
  • RTG4 — обычно крупнее (CG1657/CG1504), но есть младшие в 196

(Часть суффиксов: FGG196, FGG196I, FG196, CB196 — пластик или керамика; ES, PROTO — инженерные.)

Полный массовый лист парт-номеров — тысячи позиций; их удобно смотреть в Microchip Product Search или в актуальной версии «IGLOO/ProASIC3/SmartFusion Datasheet» по разделу «Ordering Information».


4. Совместимые модели

Совместимость по корпусу BGA196 существует внутри семейств, но их лучше располагать в порядке эволюции:

  • A3P (ProASIC3, flash-based, 130 нм) ← базовая серия
  • AGL / AGLN / AGLE (IGLOO, 130 нм, low power) — совместимы попарно по кристаллу и ранее по пакету с A3P
  • A2F / M2S (SmartFusion, затем SmartFusion2) — для них применялись зачастую схожие по размеру корпуса, но ноговая разводка изменена (для Fusion — армированное ядро Cortex-M3, другие vcc-линии)
  • RTG4 / RT ProASIC3 — для аэрокосмоса, у них несколько другие материнские подложки CB196 и PC-version.

Если нужно менять микросхемы за один конструктив с сохранением footprint, обратите внимание:

  1. Пластиковый FGG196 и керамический CG/CB196 механически и электрически могут быть разными (в керамике шаг часто 1.27 мм).
  2. Миграция между плотностями обычно даётся Microsemi через «Device Migration» листы (напр., ProASIC3 A3P125 → A3P250 в same package). Для семейного расширения — см. соответствующий «Migration Guide» именно для A3P/AGL.

Если хотите, я соберу таблицу по конкретной микросхеме (A3P250, ATF/CMOS и т.п.) – скажите, к какому семейству интересуетесь и по какому температурно-кристальному суффиксу, посмoro карту Ordering.

Совместимые модели для Microsemi BGA196

Microsemi BGA196

Товары из этой же категории