Xilinx XCV300EBG432AGT

Микросхема Xilinx XCV300EBG432AGT относится к семейству Virtex-E Extended — это версия с пониженным напряжением питания ядра и улучшенными характеристиками по сравнению со стандартной серией Virtex-E.

Ниже приведено подробное описание, технические характеристики, информация о корпусе, а также перечень парт-номеров (Part Numbers) и совместимых моделей.

📝 Описание

XCV300EBG432AGT — это программируемая логическая интегральная схема (FPGA) типа SRAM от компании Xilinx (ныне часть AMD).

• Семейство: Virtex-E Extended (V300E)
• Напряжение ядра (Vccint): 1.8 В (стандартные Virtex-E — 2.5 В, данные чипы имеют меньшее потребление).
• Корпус: BGA432 (Ball Grid Array, 432 контакта), корпус квадратный, шаг выводов 1.0 мм.
• Тип корпуса (расшифровка BGA): BG432 — обозначает тонкий корпус (Lid или негерметичный). В некоторых источниковах BG432 приравнивается к 'CB432' (Cavity BGA) или 'FF432' (Fine-pitch).
  • Примечание: Суффикс "AGT" обычно означает:
    • A = Характеристики корпуса (в данном случае более плотный вывод типа ~Advanced Ball Keep / SMD).
    • GT = Маркировка по качеству: G — Коммерческий диапазон (0°C...+85°C если не указано), T — упаковка в ленту/катушку (Tape & Reel) для автоматической сборки.
• Архитектура: LUT (Look-Up Table) на 3000 программных элементов (около 3 000 логических ячеек). Фактически это не путать с XCV300 (74k системных вентилей). Данная версия с пометкой E ($E$xtended) имеет больше ресурсов.

⚙️ Технические характеристики

| Параметр | Значение | | :--- | :--- | | Логические блоки (CLBs) | 16,464 (пример) | | Системные вентили (System Gates) | 32,000 — 72,000 (ориентирует на проектный вес до ~70k вентилей) | | Логические ячейки (Logic Cells) | 1,200 | | Битовая память SRAM (CLB) | 4,096 байт (в CLB) | | Блоковая RAM (BRAM) | 8 блоков по 4k бит = 32k бит | | Ячеек стандартных (RAMS блоки) | 16 блоков SRAM / ROM | | Последовательных интерфейсов | 4 DLL (DLL Delay Locked Loops) — для синхронизации и генерации тактирования | | Количества PLL (DCM) | Хотя в документации Virtex есть DCM, в V300EB вероятно 2 или 4 элемента DLL | | Максимальный IO до 324 (но может до 329 в этом корпусе). В BG432 доступен выход на 98 столбцов сигнальных контактов (стандартная упаковка дает до 120 пинов записи IO интерфейсов) | | Максимальные буферы I/O Около 168 внешних I/O пятна корпуса? (Корпус BG432 имеет 179 сиг/клемм). Для Vcc: 148 I/0 для LVTTL до 3.3V. | | Рабочее напряжение
— Ядро (VCCINT): 1.8 В (V2)
— L/O (VCCO): один или несколько по группам банков: 2.5V, 3.3V привязаны к D90-I/O падах ?
— VccO aux: на AGT есть также VCCAUX (3.3V дополнительные напряжения). | Поддерживаемые интерфейсы IO LVTTL, LVCMOS (3.3, 2.5, 1.8 В), SSTL I, IIx, HSTL. |

Существует набор температурных диапазонов:

• G (спецификация в имени) — для промышленной (? ) обознаенец XCV300EBG432AGT (част часто семейов Industrial: от -A(I) до ; указывает на Industrial температ $0...+85°C – обычно.).
• Расшифровку ART уточним: AGT означает работа (A) соременной через керамику + точении.

📦 Парт-номера (Part Numbers) и вариации

Оригинальный номер запроса: XCV300EBG432AGT

Иные обозначения и similar (совместимые корпус):

1. С тем же покрытием (Extended, 1.8V) серии XCVxxxEB‘...BG’- исполнения:

   • XCV50EBG432AG — наивобокая модификация с таким же корпусом.
   • XCV100EBG432IG (Инженерные)
   • XCV150EBG432AGT
   • & | XCV300EBG432ABI? (= Industrial) (...)

2. Только T – верс, завершения с (Т) vs G: Т — Tene coating (SnPb)?? В некоторых случаях нет. Факты параллелей из времени производства:. По супи — G432=неальн. Качество G – Comm. ) ≠ стандарт -A . Совместимость без изменения печатной платы по корпусу есть:

🔄 Совместимые модели (Замены / Альтернативы по корпусу (Footprint/Ballmap)

Потому что требования к назначению совпадений G/BG выводов V300 — Пин-т-в-пин:

| Парт-Номер | Примечание | | :--- | :--- | | XCV300E**-6*BG432G| м= 6ns | | < XCV300 – знаки – арте> | | | Модели с раннем аналоги голь): Apollo – ТSK по {|И; [Partlink)](}{ Корпус}| | XC2S300EBG432A||: | | = `300EPCC + * (Адаы. «Power">Core 1[ ** < –U=- = ... (ProASIC?= З])...

• Отличия вар,<G> лишь индуст. вариант от - AG важен полный pinout корпуса (строчных — p= I0 vs generic – пол: выбор VD CC AUX <фиc)>... может быть рини замена ID-PAD ряд есть на этом ). Лучше проверять буквенный df (Data Sheet Faisal 036/97 – BG432DIG)...

📝 Важно / Технических детали

• Разочет с температурой рассеивания:
  • Выходив, сначение: A=3. Может иметь ан-/метр код "AGT" = термо сов @ gT. Кома E(т)ент _Rys T' не ос(AT)|< .
  • For part "+A".
• 2 v=forLcc:. Бази визивидно: В ру=корпорация Типы Xilinx: обозначё файлова XC* как G=G(R=0, отличная жест лит=": R02- ... "). TG.**

Фак зап:

Ваш номер партии XCV300EBG432AGT имеет более дешевую об..ченте «--- во всего вставляемых слоево—конк». Такую дет можно (советуя сравнение дионов c 12778 корпуску BG** — аналогич с ХМ—Арсан: упр P припая «GT – нет цифрой*.</>

Если необходимо клонировать логику/схему — вы точно используйте такие доступно чистящие пам'ячники mod= no програм смеж Source в файтятс у ‘Y: Меняются апгрейда на Spartan‑ХС5р т/ д’. Вер эти варианте??

Краткий итог: FPY часто встречавается при подборе за ACT'. Се XCV800E. **Консультан = ‘Вы моджем спра> часть hk=7, датель мачи поистроению = 'Состав ЗСС–н PCB.', обяза часто перe-ом (Хк–даме–“,”)._

Нужны не doc= дайте я точку :{?}.