Texas Instruments CC256XEM

Texas Instruments CC256XEM — это семейство отладочных плат (Evaluation Modules, EM) для оценки и разработки беспроводных решений на базе Bluetooth-контроллера CC256x от Texas Instruments. Данные модули предназначены для быстрого прототипирования, тестирования RF-характеристик и интеграции Bluetooth Classic (BR/EDR) и Bluetooth Low Energy (BLE) в конечные устройства.

Описание

CC256XEM — это платы расширения, которые содержат чип CC2560/CC2564 (Bluetooth-контроллер) и подключаются к хосту (MCU) через HCI-интерфейс (UART, SPI или PCM для аудио). Контроллер CC256x обеспечивает:

• Поддержку Bluetooth Classic (BR/EDR) и Bluetooth Low Energy (в версии CC2564)
• Работу в диапазоне 2.4 ГГц ISM
• Встроенный стек (внешний MCU исполняет профили через стек TI Bluetopia)
• Интерфейсы: UART (HCI), PCM/I2S (аудио), GPIO

Отладочные модули CC256XEM обычно включают:

• Радиомодуль с чипом CC256x и согласующими цепями
• SMA/U.FL разъём для RF-тестирования (в некоторых вариантах)
• Разъём для подключения к MCU LaunchPad или к плате-хосту (например, MSP-EXP430F5438)
• Режимы питания для измерения тока потребления

Технические характеристики (типовые для семейства)

| Параметр | Значение | |---|---| | Стандарты | Bluetooth 4.0 (CC256x: BR/EDR + BLE для CC2564) | | Частотный диапазон | 2.402 – 2.480 ГГц (ISM) | | Тип модуляции | GFSK, π/4-DQPSK, 8DPSK (BR/EDR), GFSK (BLE) | | Скорость передачи | до 3 Мбит/с (BR/EDR, EDR), до 1 Мбит/с (BLE) | | Чувствительность приёмника | ≈ −93 dBm (BR/EDR), ≈ −87 dBm (BLE) | | Выходная мощность | Класс 1.5 до +10 dBm (настраиваемая) | | Питание | 2.2 – 4.8 В (VBAT), 1.8 В/ 3.3 В (I/O) | | Потребление (вероят.) | ~35 mA в активном RX/TX, мкА в sniff/LE sleep | | Интерфейсы | UART (HCI), SPI (иногда), PCM/I2S (аудио), GPIO | | Антенна | Внешний разъём U.FL/SMA или PCB-антенна на EM-плате | | Рабочая температура | −40 … +85 °C (чип) | | Размеры | Зависит от конкретного EM (обычно ~ 50 × 30 мм) |

Точные цифры зависят от ревизии конкретной EM-платы (CC2560A, CC2564 и т. д.). Данные следует уточнять в datasheet'ах TI.

Парт-номера

• CC256XEM-VS — компания-партнёр: ST (ST micro)?? — уточнить у TI; один из вариантов отладочных EM.
• CC256XCQFN-EM — оценочный модуль для корпуса QFN (CC256x в QFN-исполнении).
• CC2564MODNEM — EM для модуля CC2564MODN (с встроенной антенной).
• CC2564MODAEM — EM для модуля CC2564MODA.
• CC256XEM-STADAPT — адаптер для подключения модуля к STM32-платам (STM32-адаптер).
• CC256XMSP432BTBLESW — комплект ПО/EM для MSP432.
• CC256XQFNEM — то же, что CC256XCQFN-EM, иногда записывается слитно.
• BOOST-CC2564MODA — модуль в формате BoosterPack (для LaunchPad).

Номенклатура TI менялась со временем — лучше сверяться с актуальным каталогом TI E2E/ti.com.

Совместимые модели MCU / платформы

Отладочные платы CC256XEM совместимы со следующими хостовыми платформами (в основном через разъём EM-header, BoosterPack или адаптеры TI-партнёров):

• MSP430 (напр., MSP-EXP430F5438, MSP-EXP430F5529)
• MSP432 (MSP-EXP432P401R)
• TM4C (Tiva C, напр. DK-TM4C123G, EK-TM4C123GXL)
• CC2564MODxMOD серия модулей (интегрированный вариант)
• STM32 (F0/F1/F2/F3/F4 серия, через адаптер STADAPT)
• STM32MP1 (Linux BLE/BT-профили)
• i.MX (после портирования HCI-Bluetopia)
• Прочие MCU с UART/SPI/PA (Bluetopia-порт, Linux BlueZ + H4LL/BCSP)

Также поддерживается работа в связке с:

• Android (через BlueZ) и Linux-хостом (kernel BlueZ с TI-st.h в более старых версиях)
• Stack TI Bluetopia — для встраиваемых хостов от TI (MSP430/MSP432/TM4C)
• Windows (для RF-тестирования через HCI Tester от TI)

Что стоит уточнить

• Точные ревизии плат: CC2564 / CC2564B / CC2564C — менялись firmware, BLE 4.1/4.2, чувствительность
• Формат заголовков разъёмов конкретной EM-платы (дублируются ли GPIOs)
• Актуальные части TI не рекомендованы для новых дизайнов — TI рекомендует переходить на CC2564MODN/C или CC264/CC270x* серию для BLE/вещей
• Поставляемая версия плат теперь серии CC256XB (в новой номентклатуре TI: CC2564C MOD)

Если нужно, могу подготовить таблицу сравнения CC2560 vs CC2564 vs CC2564C по тех характеристикам или список точных ordering part numbers с упаковкой и CAD-файлами (SmatRIP/Altium footprint) для конкретной ревизии — скажите, какая ревизия или какой хост MCU вас интересует.