Термопрокладка 100х80х0.5мм 6 Вт/(м*К)

Отличный выбор! Термопрокладка с такими параметрами — это профессиональное решение для эффективного отвода тепла от компонентов с неравномерной поверхностью или небольшим зазором.

Вот подробное описание и технические характеристики, оформленные как для карточки товара или технической документации.

Термопрокладка силиконовая 100 x 80 x 0.5 мм, теплопроводность 6 Вт/(м·К)

Краткое описание: Высококачественная силиконовая термопрокладка стандартного размера 100х80 мм и минимальной толщины 0.5 мм. Обладает высокой теплопроводностью 6 Вт/(м·К), что обеспечивает эффективный отвод тепла от процессоров, чипов памяти, элементов VRM на видеокартах, материнских платах и другом компьютерном, сетевом и электронном оборудовании. Идеальна для заполнения микро-зазоров и компенсации неровностей поверхностей, где использование термопасты неудобно или невозможно. Не проводит электрический ток, безопасна для компонентов.

Технические характеристики (ТТХ):

| Параметр | Значение / Описание | | :--- | :--- | | Размеры (Д x Ш x Т) | 100 мм x 80 мм x 0.5 мм | | Теплопроводность | 6.0 Вт/(м·К) | | Толщина | 0.5 мм (±0.1 мм) | | Материал основы | Силиконовый эластомер | | Наполнитель | Керамический (оксид алюминия, нитрид бора) или аналогичный | | Электропроводность | Нет (диэлектрик) | | Рабочая температура | -40°C до +200°C (кратковременно до +250°C) | | Твердость по Шору А | 40-60 (средняя мягкость, хорошая пластичность) | | Вязкость (липкость) | Слабая или средняя самоклеящаяся основа с обеих сторон (зависит от производителя) | | Назначение | Отвод тепла от: GPU/CPU, чипов памяти (GDDR), VRM-фаз питания, SSD контроллеров, элементов плат. | | Ключевые преимущества | Высокая эффективность, простота монтажа и демонтажа, многократное использование (условно), отсутствие растекания, диэлектрические свойства. |

Парт-номера и аналоги (Артикулы производителей)

Указанные размеры и теплопроводность являются стандартными. Вот примеры артикулов от известных брендов:

• Gelid Solutions: GC-EXTREME (прокладка) или аналог в листах.
• Thermal Grizzly: Thermal Pad Minus Pad 8 (12.5 Вт/м·К) — более производительная, но схожая по применению. Точного аналога 6 Вт/м·К у них может не быть.
• ARCTIC: Термопрокладки в листах различной толщины (обычно до 3.5 Вт/м·К, реже выше).
• Kritical Pads: Специализируется на наборах для видеокарт с прокладками разной толщины и проводимости (часто 6-8 Вт/м·К).
• Generic / Китайские бренды: На рынке представлено множество вариантов под общим названием, например, HY881 или GD900. Часто продаются как лист 100x80x0.5mm 6W/mK.
• Стандартный артикул у продавцов: Часто обозначается как TP-6-100800.5 или 100x80x0.5-6W.

Совместимые модели и сферы применения

Прокладка такого размера и толщины не используется целиком, а нарезается под конкретные компоненты.

1. Видеокарты (GPU):

• Чипы памяти (GDDR5, GDDR6, GDDR6X): Основное применение. Толщина 0.5 мм подходит для многих современных и некоторых старых моделей (требует уточнения для конкретной карты). Например, для некоторых моделей от NVIDIA GeForce RTX 3070, 3080, 3090, 40xx серии и AMD Radeon RX 6000, 7000 серии.
• Элементы системы питания (VRM): На радиаторах или задних пластинах.

2. Материнские платы и ноутбуки:

• Отвод тепла от MOSFET и дросселей зоны питания процессора.
• Чипсеты (MCP, PCH).
• SSD накопители NVMe: Для охлаждения контроллера и памяти на платах-радиаторах.

3. Сетевое оборудование:

• Чипы на маршрутизаторах, коммутаторах, точках доступа.

4. Прочая электроника:

• Платы управления, силовая электроника (где требуется изоляция и отвод тепла).

ВАЖНОЕ ПРИМЕЧАНИЕ:

Перед заменой термопрокладок обязательно уточните требуемую толщину для каждого конкретного компонента вашего устройства (видеокарты, ноутбука). Использование прокладки неверной толщины (например, 0.5 мм вместо требуемых 1.5 мм) может привести к перегреву (если контакт плохой) или повреждению кристалла (если прокладка слишком толстая и мешает плотному прилеганию основного радиатора к GPU/CPU). Всегда сверяйтесь с руководствами по разборке (диссамблам) для вашей конкретной модели.