Термопрокладка 85x45х1.0 мм Thermalright 12.8 Вт/(м*К)

Конечно, вот подробное описание и технические характеристики для указанной термопрокладки.

Термопрокладка Thermalright 85x45x1.0 мм (12.8 Вт/(м·К))

Описание: Термопрокладка Thermalright — это высококачественный интерфейсный материал, предназначенный для эффективного отвода тепла от электронных компонентов к системе охлаждения. Данная модель имеет стандартный размер 85x45 мм и толщину 1.0 мм, что делает её идеальным решением для модернизации или ремонта системы охлаждения видеокарт, материнских плат, VRM-модулей и чипов памяти.

Изготовленная на основе силикона с добавлением теплопроводящих наполнителей (вероятно, оксида алюминия или керамики), прокладка обладает отличной теплопроводностью 12.8 Вт/(м·К), что значительно выше, чем у большинства штатных материалов. Она не проводит электрический ток, что обеспечивает безопасность при контакте с токоведущими элементами платы. Материал обладает хорошей пластичностью, что позволяет ему плотно заполнять неровности поверхностей даже при небольшом давлении, минимизируя термическое сопротивление.

Ключевые преимущества:

• Высокая теплопроводность: 12.8 Вт/(м·К) для эффективного теплоотвода.
• Оптимальная толщина: 1.0 мм — наиболее востребованный размер для многих компонентов.
• Универсальный размер: Лист 85x45 мм можно легко разрезать под нужные площадки.
• Электроизоляционные свойства: Безопасна для использования на компонентах с напряжением.
• Отсутствие эффекта "протекания": В отличие от термопаст, сохраняет форму и не высыхает.
• Удобство использования: Легко режется и устанавливается, не требует частой замены.

Технические характеристики:

| Параметр | Значение / Описание | | :--- | :--- | | Размеры (Д x Ш x Т) | 85 мм x 45 мм x 1.0 мм | | Теплопроводность | 12.8 Вт/(м·К) | | Толщина | 1.0 мм | | Материал основы | Силикон с теплопроводящим наполнителем | | Цвет | Серая (чаще всего) | | Электропроводность | Нет (диэлектрик) | | Рабочая температура | Примерно от -50°C до +200°C (типовые значения) | | Назначение | Отвод тепла от компонентов: VRM, память (GDDR6/X), чипы питания, SSD-накопители. |

Парт-номера и артикулы: Указанные размер и теплопроводность часто являются стандартными. Парт-номер может различаться в зависимости от упаковки и региона.

• Типовой артикул: Thermalright 12.8W/mK 85x45x1.0mm
• Возможные коды: Может продаваться как часть набора или отдельно. Для точного номера лучше искать по запросу: "Thermalright Thermal Pad 85x45x1.0 12.8".

Совместимые модели и применение: Термопрокладка является универсальной и не привязана к конкретной модели. Её можно использовать для любых устройств, где требуется толщина 1.0 мм.

Наиболее частое применение:

1. Видеокарты (GPU):

   • NVIDIA: Модели серий GeForce RTX 30xx (3070, 3080, 3090), RTX 40xx на чипах GDDR6X, где часто стоят толстые прокладки на памяти и VRM.
   • AMD: Модели серий Radeon RX 6000 (6800 XT, 6900 XT), RX 7000.
   • Важно: Перед заменой необходимо замерить толщину штатных прокладок на своей конкретной модели видеокарты. 1.0 мм — распространённая, но не единственная толщина.

2. Системы питания (VRM) материнских плат и видеокарт: Для отвода тепла от дросселей и силовых MOSFET-транзисторов.

3. SSD-накопители M.2: Особенно модели с высокими скоростями (PCIe 4.0/5.0), которые сильно нагреваются. Часто используются прокладки толщиной 1.0-2.0 мм между чипами памяти/контроллера и радиатором.

4. Игровые консоли: Например, для моддинга или ремонта систем охлаждения в PlayStation 5 или Xbox Series X.

5. Другие устройства: Мини-ПК, одноплатные компьютеры (например, некоторые модификации для Raspberry Pi с активным охлаждением), блоки питания.

Важная рекомендация: Перед покупкой и установкой настоятельно рекомендуется разобрать своё устройство и точно измерить толщину оригинальных термопрокладок штангенциркулем. Использование прокладки неверной толщины (особенно более толстой) может привести к неплотному прилеганию основного радиатора к GPU или CPU и их перегреву.