Термопрокладка 120x20х1.5 мм Thermalright Extreme 12.8 Вт/(м*К)

Артикул: 3908835
в наличии: 55шт.
цена: 798
цена актуальна на: 06.07.2023
  • от 10шт - скидка 5%
  • от 30шт - скидка 10%

Требуется установка или ремонт?

сервисный центр Kypidetali!

тел. +7(499)347-04-82

Описание Термопрокладка 120x20х1.5 мм Thermalright Extreme 12.8 Вт/(м*К)

Конечно, вот подробное описание, технические характеристики и информация о совместимости для термопрокладки Thermalright Extreme.

Описание

Термопрокладка Thermalright Extreme 120x20x1.5 мм — это высококачественный интерфейсный материал, предназначенный для эффективного отвода тепла от компонентов электроники. Изготовленная с применением передовых технологий, она сочетает в себе исключительную теплопроводность, эластичность и долговечность. Прокладка используется для замены штатных термоинтерфейсов на таких компонентах, как память GDDR6/X на видеокартах, VRM (система питания) процессора и видеокарты, чипы MOSFET, а также на других микросхемах и компонентах материнских плат, SSD-накопителей с радиаторами и т.д.

Её ключевое преимущество — способность идеально заполнять неровные поверхности и зазоры между нагревающимся элементом и радиатором, обеспечивая стабильный тепловой контакт без растекания, характерного для термопаст. Термопрокладка не проводит электрический ток, что делает её безопасной для использования на компонентах с открытыми контактами.

Технические характеристики

  • Размеры (Д x Ш x В): 120 мм x 20 мм x 1.5 мм
  • Теплопроводность: 12.8 Вт/(м·К) — высокий показатель для термопрокладок, обеспечивающий эффективный теплоотвод.
  • Материал основы: Синтетическая резина или полимерная матрица, наполненная микрочастицами с высокой теплопроводностью (например, керамическими, боронитридными).
  • Рабочий температурный диапазон: Обычно от -50°C до +200°C (уточняется у производителя для конкретной серии).
  • Диэлектрические свойства: Не проводит электрический ток, электроизоляционная.
  • Структура: Волокнистая или однородная, не крошится и не рвется при резке и монтаже.
  • Гибкость и упругость: Высокая, обеспечивает равномерное давление и заполнение зазора после установки радиатора.
  • Клейкий слой: Обычно отсутствует. Прокладка фиксируется за счет прижима радиатором. Некоторые версии могут иметь легкую липкость для удобства монтажа.
  • Назначение: Замена термоинтерфейсов на компонентах видеокарт (VRAM, VRM), материнских плат, SSD, ноутбуков, игровых консолей.

Парт-номера и аналоги

У Thermalright могут быть различные внутренние коды для упаковок. Прямой парт-номер именно для этого размера может не указываться, так как продукт часто входит в наборы или продается как лист стандартного размера.

  • Условное обозначение: Thermalright Thermal Pad 12.8W/mK (120x20x1.5mm)
  • Аналоги по теплопроводности и качеству:
    • Gelid Solutions GP-Extreme (12 Вт/(м·К))
    • Thermal Grizzly Minus Pad 8 (8 Вт/(м·К), но с выдающейся мягкостью)
    • Kritical Pads (до 20 Вт/(м·К))
    • Arctic Thermal Pad (6 Вт/(м·К), более доступный вариант)

Совместимые модели (примеры применения)

Термопрокладка толщиной 1.5 мм является одной из самых востребованных и подходит для множества современных устройств.

1. Видеокарты NVIDIA GeForce RTX 30xx, 40xx серий:

  • Память GDDR6X: На большинстве моделей для замены прокладок на чипах памяти требуется толщина 1.5 мм или 2.0 мм (зависит от модели и производителя системы охлаждения). 1.5 мм — наиболее распространенный вариант.
  • Цепь питания (VRM): Часто используются прокладки толщиной 1.0-1.5 мм.

2. Видеокарты AMD Radeon RX 6000, 7000 серий:

  • Для чипов памяти и элементов VRM также часто применяется толщина 1.5 мм.

3. Модификация игровых консолей:

  • PlayStation 5: Идеальная толщина для замены термопрокладки на чипе GDDR6 памяти и некоторых компонентах VRM.
  • Xbox Series X|S: Может использоваться на компонентах системы питания.

4. Материнские платы и SSD:

  • SSD M.2 NVMe с радиаторами: Для создания теплового моста между чипами памяти/контроллера и радиатором, если зазор около 1.5 мм.
  • VRM-радиаторы материнских плат: На мощных платах для платформ Intel LGA1700 и AMD AM5.
  • Чипсеты: На радиаторах чипсетов, особенно в моделях среднего и высокого класса.

5. Ноутбуки и мини-ПК:

  • Замена прокладок на цепи питания дискретной видеокарты и процессора в игровых и рабочих ноутбуках.

Важное примечание: Перед заменой термоинтерфейсов настоятельно рекомендуется уточнить необходимую толщину для каждой конкретной зоны вашего устройства. Использование слишком толстой прокладки может помешать плотному прилеганию основного радиатора (например, к GPU), а слишком тонкая — не обеспечит контакта. Информацию можно найти в руководствах по разборке (teardown), на специализированных форумах или в видео на YouTube для вашей конкретной модели видеокарты, ноутбука или другого устройства.

Товары из этой же категории